羽毛球的最本质实力差距是什么?
小米 YU7 3 分钟大定突破 20 万台,产能是否能跟上?用户大概多久能拿到车?
为什么不能做出1T的内存条?
你刚好复制粘贴了哪些东西?
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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